进行中+张鑫+VDES通信处理模块硬件架构设计

0703：VDES载荷通信处理板硬件设计方案成都内部讨论：
会议纪要：
1、激光载荷再增加1路网口，备份，用于3激光场景。
2、ZU PS侧DDR内的数据尽可能的让其动起来，不让其静止，把一些重要参数取反再写入，取反再写入，但是使用时要用未取反的。
3、补充信号流程图，业务、重构、参数下发（星务和馈电）。
4、主控ZU5下面可以预留一片抗辐射的flash，用于存放黄金版本，硬件设计成只读写保护。
5、路由和VDES的ZU下面的BOIS，也增加一片抗辐射的flash，用于存放黄金版本，硬件设计成只读写保护。
6、补充电源数设计，硬件详细设计方案中。
7、本方案flash实际是备份，非真正三模冗余，当出现3片flash同时有问题时，就刷不回来了。
8、考虑把flash挂在A3P600下面，这样3片falsh由fpga 代码实现数据校验，比对，以及重刷，即使出现3片都有数据错误，只要不在同一个位置，都能实现刷正确。而且3片flash可以存放3片ZU的所有版本包括PS和PL。
9、3个ZU的版本总容量可能超过1Gbit/128MB。软件得衡量下。
10、主控ZU5要拿2个核来做星上轻量化核心网功能（根据目前需求，应该够用），另外2核做主控和版本管理。

新增系统接口方案设计。