自研V03转产状态跟踪

2025年09月04日V03转产状态：  

• V03整机小环测试–王勇
  • 最新状态：002终端测试进度80%，暂无阻塞测试的问题，预计明天完成测试；并将003终端同步进行对比测试中
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策项：无
• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：003整机指标测试完成，数据整理中
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年09月03日V03转产状态：  

• V03整机小环测试–王勇杰
  • 最新状态：进度50%，圆锥扫描出现RSSI阶梯下降问题未出现，但掉线问题依旧出现，定位为物理层问题，刘飞菲处理中
  • 待解决问题：
    • 1、接入不稳定，频繁掉线问题
  • 风险/待决策项：无
• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：003整机指标测试完成，数据整理中
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年09月02日V03转产状态：  

• V03整机小环测试–王勇杰
  • 最新状态：问题定位中，天线版本升级导致9020link失败问题更换高性能基带板后解决
  • 待解决问题：
    • 1、圆锥扫描出现RSSI阶梯下降
    • 2、接入不稳定，频繁掉线问题
    • 风险/待决策项：无
• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：003整机指标测试中
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年09月01日V03转产状态：  

• V03整机小环测试–王勇杰
  • 最新状态：小环测试不顺利，暴露问题，研发定位中
  • 待解决问题：
    • 1、天线版本升级导致9020link失败
    • 2、圆锥扫描出现RSSI阶梯下降
    • 3、接入不稳定，频繁掉线问题
  • 风险/待决策项：无
• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：整机指标测试完成，可进入小环测试；因恪赛终端离轴角控不起来，未能完成离轴角60-65°的对比测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月29日V03转产状态：  

• 小环测试–王勇杰
  • 最新状态：前序流程测试完成，计划明天（8/30）进行小环测试
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策项：无
• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：整机指标测试完成，可进入小环测试；因恪赛终端离轴角控不起来，未能完成离轴角60-65°的对比测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月28日V03转产状态：  

• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：功率校准及接收都OK，但需要微调，9/29上午出个版本，测试一下发射
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：与恪赛的终端离轴角60-65度条件下的对比测试：恪赛终端控不起来；离轴角配置与实际相差5-6°问题，已验证闭环
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月27日V03转产状态：  

• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：手动进行发射功率校准，完成配平，保证基带板-9dbm输出，各个频点eirp大于72%.evm小于9%，同时进行接收功率校准，按照到基带板功率-21到-22dbm进行配置。但因为天线板校准程序问题，无法写入寄存器，薛凯修改中，预计明天完成后再进行验证，若验证问题解决，即可进入小环测试
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：与恪赛的终端离轴角60-65度条件下的对比测试：恪赛终端控不起来；离轴角配置与实际相差5-6°问题，陈强整机程序修改完成
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月26日V03转产状态：  

• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：今日无进展
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：与恪赛的终端离轴角60-65度条件下的对比测试：恪赛终端控不起来，V03整机打桩固定离轴角，整机版本配置的离轴角和实际差5~6dB，需陈强解决；发射扫描下降符合技术指标要求，接收不符合预期，还需解决完离轴角偏差问题之后再进行测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月25日V03转产状态：  

• WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB–胡前欢
  • 最新状态：需要的天线校准数据今日未能提供，今日无进展
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：今日无测试人员配合测试，未能进行与恪赛离轴角60~65°的对比测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月22日V03转产状态：  

• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：与恪赛的终端在法向进行了对比测试，发射4个频点EVM与我们的V03相当，接收2个低频点32APSK 8/9和QPSK 2/5无法解调，其余6个频点均可以解调（恪赛反馈今天测试的这台整机不是他们的最终版本，周一会再拿一台过来），下周一再进行离轴角60-65度条件下的对比测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月21日V03转产状态：  

• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：V03的整机接收8个频点有4个频点无法上32APSK 8/9，QPSK 2/5接收灵敏度都满足要求，发射端4个频点EIRP在P1点的EVM在8%左右，有个问题需要天线查，WEB界面配置的整机EIRP，天线实际发射的增益少了5dB
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：接收带内平坦度差问题无有效解决办法
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月20日V03转产状态：  

• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：更换滤波器后验证改善不明显，计划明天进行与恪赛的整机对比测试
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：无
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月19日V03转产状态：  

• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：V03终端接收带内平坦度差，导致信噪比和EVM差，无法上32APSK 8/9；发射平坦度和EVM符合技术指标；吴万军与余老师先沟通后再组织专题进行整改验证（初步想更换滤波器和晶振之后验证）
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差问题
  • 风险/待决策：无
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：已具备，若整机指标测试通过，即可进行小环测试；两个非阻塞性问题持续跟踪中，不阻塞，因此不计划重新发版本
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月18日V03转产状态：  

• 惯导干扰问题–胡前欢
  • 最新状态：已闭环
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无 
• 整机指标测试–李昊     
  • 最新状态：V03终端接收带内平坦度差，导致信噪比和EVM差，无法上32APSK 8/9；拿V02终端对比测试中
  • 待解决问题：V03终端接收带内平坦度差
  • 风险/待决策：针对接收带内平坦度差问题，目前无思路，影响是否执行小环测试
• 高性能基带板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 待决策：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本--李剑
  • 最新状态：目前版本稳定性用例测试完毕，有两个非阻塞性问题定位中
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无

2025年08月13日V03转产状态：  

• 30pcs V03天线板     
  • 最新状态：已入库南京
  • 待解决问题：针对惯导干扰问题，硬件整改方案输出后需返工
  • 风险/待决策：无
• 惯导问题
  • 最新状态：T005终端完成硬件整改，今天在小环环境进行2小时稳定性测试，航向票漂移可控，接下来启动惯导参数调整等指标验证  
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无    
• 高性能基带板
  • 最新状态：周五前提供给恪赛100pcs（无内部时钟）；使用内部时钟状态下，硬件熊明进行指标测试中，明天给出结论
  • 待解决问题：验证使用内部时钟晶振是否会有其他影响
  • 待决策：确定是否返工200pcs内部晶振
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本
  • 最新状态：V0.8SP01R02（修复非关键问题）目前已完成高性能基带板实验室自动化测试，基础性能基带板实验室自动化测试进行中，预计今晚可以跑完。修复bug已回归完毕，明天待补充进行小环和实验室可靠性测试后，满足基本版本发布要求，然后启动V03整机的联调测试，目前V03整机T002已完成硬件整改，下午进行2小时稳定性测试，惯导航向角漂移控制在1°以内，下一步安排进行整机校准
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 信维暗室标定
  • 最新状态：标定完成
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无    

2025年08月12日V03转产状态：  

• 30pcs V03天线板     
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 惯导问题
  • 最新状态：T005整机目前完成天线硬件调整，已交前欢，可以启动在小环下惯导测试（明天启动测试）  
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无    
• 高性能基带板
  • 最新状态：用于生产组装的30pcs已完成产线自动化测试；剩余370张南京产线自动化测试中（已完成180张，其中2张不良）
  • 待解决问题：内部时钟晶振待确定是否执行
  • 风险：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本
  • 最新状态：目前V0.8SP01R02已打包启动系统测试，预计明天上午可以完成自动化测试，对应高性能整机T002计划今晚完整硬件整改，明天交付进行整机校准验证
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 信维暗室标
  • 最新状态：信维暗室标定还未完成，信维在成都对比排查中
  • 待解决问题：信维暗室测试的指标还有问题
  • 风险/待决策：无    

2025年08月11日V03转产状态：  

• 30pcs V03天线板     
  • 最新状态：30pcs天线板返工完成（取时钟buffer）
  • 待解决问题：23pcs惯导模块固件是老固件，融感厂家在南京升级中，预计明天完成
  • 风险/待决策：无
• 惯导问题
  • 最新状态：等待明日衰减器收到后再继续测试，今日无进展    
  • 待解决问题：天线上电后对惯导产生影响
  • 风险/待决策：无    
• 高性能基带板
  • 最新状态：用于生产组装的30pcs已完成产线自动化测试；剩余370张南京产线自动化测试中（已完成140张，其中2张不良）
  • 待解决问题：返工补贴内部时钟晶振
  • 风险：无
• 接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本
  • 最新状态：前V0.8SP01R01已完成V02/V03基带板实验室测试以及V02整机小环测试，待明天发布V0.8SP01R02版本，解决软件版本好用性问题。V03整机待硬件调整后完成整机指标后安排复测
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 信维暗室标
  • 最新状态：信维暗室标定还未完成，信维在成都对比排查中
  • 待解决问题：信维暗室测试的指标还有问题
  • 风险/待决策：无    

2025年08月08日V03转产状态：           

• 30pcs天线板     
  • 最新状态：30pcs天线板返工完成（取时钟buffer）
  • 待解决问题：23pcs惯导模块固件是老固件，已让融感厂家安排工程师到南京进行升级
  • 风险/待决策：无
• 惯导问题
  • 最新状态：基于T005整机（天线已按照最新技术状态完成硬件整改）进行小环测试，设备未激活前，惯导可以正常锁定，但设备激活后（天线启动工作），惯导失锁，目前硬件同事孙明伟正在定位中（目标8/9解决）     
  • 待解决问题：天线上电后对惯导产生影响
  • 风险/待决策：无    
• 30pcs高性能基带板
  • 最新状态：用于生产组装的30pcs已完成产线自动化测试
  • 待解决问题：今日提出考虑沿用调试使用的内部时钟，但该批次未贴对应晶振，需返工补贴该晶振
  • 风险：
    • 返工补焊所需的晶振，库存不足（219pcs，暂不会阻塞30套批次生产），待熊明更新BOM后申购备料，交期未知
    • 返工补焊晶振后，涉及部分指标重新测试，熊明和魏立川评估中
• 30pcs接口板
  • 最新状态：已具备
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 软件版本
  • 最新状态： V0.8SP01R01已完成V02/V03基带板实验室测试，无关键阻塞性问题，待重新发布V0.8SP01R02版本，解决软件版本好用性问题。小环测试目前V02整机已完成90%，剩余Wifi灌包和搜星测试，V03整机今天下午已拿到，明天启动小环测试
  • 待解决问题：无
  • 风险/待决策：无
• 信维暗室标定
  • 最新状态：信维暗室标定还未完成，信维派人到成都对比排查中
  • 待解决问题：信维暗室测试的指标还有问题
  • 风险/待决策：无